خمیر سیلیکون DEEPCOOL DS9 5G

خمیر سیلیکون DEEPCOOL DS9 یک خمیر حرارتی باکیفیت و قدرتمند است که با هدف انتقال مؤثر گرما بین پردازنده (CPU) یا کارت گرافیک (GPU) و هیت‌سینک طراحی شده است. این محصول با رسانایی حرارتی بالا و مقاومت حرارتی بسیار کم، دمای قطعات را در شرایط پردازش‌های سنگین، گیمینگ یا رندرینگ به شکل محسوسی کاهش می‌دهد.

فرمولاسیون پیشرفته DS9 فاقد مواد رسانای برق است، بنابراین خطری برای قطعات الکترونیکی ایجاد نمی‌کند. با بافت نرم و ویسکوزیته مناسب، این خمیر به‌راحتی پخش شده و تمامی فضاهای میکروسکوپی بین سطح تراشه و خنک‌کننده را پر می‌کند.

وزن 5 گرمی این محصول برای استفاده چندباره و پروژه‌های مختلف کافی است. ماندگاری بالا و مقاومت در برابر خشک شدن، باعث شده DEEPCOOL DS9 برای گیمرها، اسمبل‌کنندگان سیستم و تعمیرکاران انتخابی مطمئن باشد.

 مشخصات فنی خمیر DEEPCOOL DS9 5g: